0.00 грн
Зробити замовлення
Популярний
Продано
Основні характеристики
Всі характеристики
При роботі дана кислота розпушує окислені плівки припою, при цьому навколо очищеного місця створюється тонкий захисний шар флюсу. Після пайки залишки флюсу потрібно змити водою. Неприпустимо застосування флюсу для паяння SMD елементів.:
30
- Огляд товару
- Характеристики
- Відгуків (0)
При роботі дана кислота розпушує окислені плівки припою, при цьому навколо очищеного місця створюється тонкий захисний шар флюсу. Після пайки залишки флюсу потрібно змити водою. Неприпустимо застосування флюсу для паяння SMD елементів.
Характеристики
Основні
При роботі дана кислота розпушує окислені плівки припою, при цьому навколо очищеного місця створюється тонкий захисний шар флюсу. Після пайки залишки флюсу потрібно змити водою. Неприпустимо застосування флюсу для паяння SMD елементів.
30
Відгуків (0)
Немає відгуків про цей товар.
Немає питань про даний товар, станьте першим і задайте своє питання.